Airffic InstituteAERIAL PHYSICAL AI

空のフィジカルAI研究所

チップと計算:AIを空の上で動かす

どんなに賢いAIも、機体の上で動かせんと意味がない。ここが、空のフィジカルAIの「体力」の部分じゃ。

結論: ドローンのAIは、電池と重さの制約の中で動かす必要がある。そのため省電力で速いエッジAIチップが決定的に大事で、チップを握る会社は開発ツールごと市場の「土台」を押さえにかかっとる。

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Sir Airffic Goスマホやゲーム機の話とつながっとるけえ、身近な例で考えてみんさい。

なぜ「機体の上」で計算するのか

飛びながら障害物をよけるには、見てから判断するまでの時間がとても短うないといけん。通信でクラウドに送って返事を待つ時間はない。

さらに、電波が届かん場所や、電波を妨害される場所でも飛ぶ必要がある。だから大事な判断は、機体の上のチップで行う。これをエッジAIと呼ぶ。

電池と重さの、きびしい予算

ドローンは、重くなるほど飛べる時間が短うなる。計算機が電気を食うほど、これも飛べる時間を削る。

だから、同じ計算をより少ない電気でできるチップほど、ドローンにとって値打ちがある。性能の数字だけでなく「電気1ワットあたりにどれだけ計算できるか」が勝負になる。

Sir Airffic Goチップの比較表を見るときは、いちばん速いのを選ぶんじゃのうて、「電池に優しい速さ」を見るんよ。

チップの会社は「開発ツールごと」押さえにくる

NVIDIAはJetsonという小型のAI計算機と、ロボット開発用のソフトやシミュレーターをセットで提供しとる。開発者がその道具に慣れると、ほかのチップに移りにくうなる。

Qualcommはスマホで鍛えた省電力のチップと通信技術を、ドローン向けの開発プラットフォームとして出してきた。

このように、チップの会社は部品を売るだけでなく、開発の土台(プラットフォーム)を押さえようとしとる。パソコンの時代のWindowsとIntelの関係に似とるね。

基盤モデルの時代に起きること

画像と言葉を理解する大きなAIは、いまのドローンのチップにはまだ重い。

そのため、①AIを小さく軽く作り直す、②大事な判断だけ機体の上で行い、ゆっくりでよい判断は地上やクラウドで行う、という分担が進むと見られる。

この「どこで計算するか」の設計は、機体の頭脳と空域OSのつなぎ目そのものじゃ。運航の基盤を持つ会社にとって、大きなチャンスになる。

よくある質問

エッジAIとは何ですか?

クラウドのサーバーではなく、ドローンやカメラなどの機器そのものの上でAIの計算を行うことです。通信の遅れや途切れの影響を受けにくくなります。

ドローンで使われるAIチップにはどんなものがありますか?

NVIDIAのJetsonシリーズ、QualcommのFlight/RBシリーズ、カメラ向けのAmbarellaのチップなどが代表例です。ModalAIのように、これらを使ってドローン専用の計算モジュールを作る会社もあります。